据 The Information 援引两位知情人士消息，Google 正与芯片设计公司 Marvell Technology 洽谈，计划为自家数据中心开发两款专用芯片。其中特别受关注的一款是内存处理单元，预计将与 Google 自研 TPU 协同工作，把部分 AI 计算任务拆分出来执行。
把更多数据中心任务拆给定制芯片
报道提到，Google 计划生产近 200 万颗这类内存处理单元，设计工作预计将在明年敲定。Marvell 之所以成为自然合作对象，是因为它此前已参与 Groq 首款推理芯片设计，而英伟达后来又获得了 Groq LPU 技术授权，用于网络设备中的推理与流量加速。
也在降低对 Broadcom 的依赖
这一步并不只是为了扩充算力路线，也与 Google 调整供应链结构有关。报道指出，Google 希望减少对现有芯片设计伙伴 Broadcom 的依赖，因为 Broadcom 会对每颗 TPU 收取较高的单价费用。不过双方关系并未中断，Broadcom 仍是关键合作方，并已在 4 月上旬与 Google 续签至 2031 年的新合同。
