全球内存市场的供需缺口，正在被 AI 基础设施需求进一步放大。The Verge 援引 Nikkei Asia 报道称，即便上游厂商正在增加 DRAM 产能，到 2027 年底市场供给也可能只能覆盖大约 60% 的需求，SK 集团董事长甚至认为紧缺可能持续到 2030 年。
三星、SK 海力士和美光都在筹备新的制造能力，但报道指出，这些新增产能几乎都要等到 2027 年甚至 2028 年以后才会真正上线。2026 年已确定的增量里，只有 SK 在清州的新工厂算是明确落地。
需求增长快于扩产速度
Nikkei 的测算是，若想满足市场需要，2026 年和 2027 年的产量增速都要达到 12%。但 Counterpoint Research 预计的实际增幅只有 7.5%，两者之间的差距意味着供应紧张短期内难以根本缓解。
更关键的是，新增工厂的重点并不是传统消费电子用的通用 DRAM，而是 AI 数据中心更需要的高带宽内存 HBM。随着厂商优先把资源投向 HBM，手机、笔记本、VR 头显和掌机等产品使用的内存供应被进一步压缩。
AI 热潮外溢到终端价格
报道强调，AI 数据中心的建设热潮已经不只是服务器侧的故事，它也会通过元器件价格传导到消费市场。即使内存企业持续扩建，如果新增产能仍优先服务 AI 集群，普通终端产品的成本压力就不会很快消失。
这使得 AI 产业链的一次结构性重排变得更明显：数据中心对高端内存的追逐，正在改写整个半导体供应的优先级。
